Vigade vältimiseks trükkplaadi kokkupanemise protsessis on olulised järgmised punktid.

Üks. Pakkuge tootjale täielikult PCB valmistamise tootmisfaile

Bomide loend

Gerber

Pnp-fail

PCBA testimisfail

Kaks. PCB valmistamise ja montaaži joonis

PCB tühja plaadi spetsifikatsioon:

Auku puurimine

Aukude kaart

Kihid on virnastatud

Märkused (PCB materjal ja paksus, vase kaal, tolerantsid, pinnaviimistlus ja erinõuded)

Ringlusplaadi kokkupaneku juhised:

Trükkplaadi ülevaade

Komponentide kujundid

Materjalide loetelu

Mehaanilised osad

Montaažijuhised

lisamärkmed

Laiendatud ristlõikevaade

Identifitseerimissiltide asukohad

Kolm. Õige PCB koost

Neli. Veenduge, et siiditrükk oleks selgelt nähtav

 

Trükkplaadi ülevaade

Komponentide kujundid

Materjalide loetelu

Mehaanilised osad

Montaažijuhised

lisamärkmed

Laiendatud ristlõikevaade

Identifitseerimissiltide asukohad

 

Viis. Veenduge, et siiditrükk oleks selgelt nähtav

Kuus, tuvastage elektrooniliste komponentide polaarsus

Katood ja anood on tuvastatud sellistel komponentidel nagu elektrolüütkondensaatorid, LEDid, dioodid ja ic

 

Seitse. Eraldage pliiga ja pliivabad elektroonilised komponendid

Seitse. Komponentide vahekaugus

Vältige kokkupanemise ajal komponentide vahekauguse probleemi

 

Kaheksa.Suured komponendid asetatakse ühtlaselt

Suured komponendid on paigutatud ühtlaselt, et kuumus saaks reflow-jootmise ajal ühtlaselt jaotuda ning PCBA tootja määrab tagasivoolujootmise soojuskõvera.

Üheksa.DFMKontrollima

Valmistatavuse projekteerimise (DFM) kontrollid võivad tuvastada projekteerimisvead varajases staadiumis ja ennetada probleeme, nagu ümbertöödeldud remont hilisemas etapis