PCB-kujunduse kümme parimat levinud probleemi

1. Märkide katte keevitusplaat SMD keevitusplaat, mis tekitab ebamugavusi trükitud tahvli sisse- ja väljalülitamiskatsel ning komponentide keevitamisel.

2, tähemärgi kujundus on liiga väike, põhjustades sõeltrüki raskusi, liiga suurt tähemärgi kattumist, raskesti eristatavaid.

Teiseks, kuritarvitamise graafiline kiht

1. lõi mõnel graafilisel kihil kasutud ühendused. Projekteeritud vooluringid, kus nelja kihi asemel on üle viie kihi, mis põhjustas arusaamatusi.

2. Skeeme on lihtne kujundada. Võtke näiteks Proteli tarkvara, et joonistada igale kihile jooni ja tähistada jooni igale kihile.

3. Rutiinse disaini, näiteks põhjapinna alumise osa pinnakujunduse ja ülaosas oleva keevituspinna kujunduse rikkumine, mis põhjustab ebamugavusi.

Iii. Keevitusplaatide kattumine

1. Keevitusketta (välja arvatud pinna sidumisketas) kattumine tähendab aukude kattumist. Puurimisprotsessis purustatakse puurvarda korduva puurimise tõttu ühes kohas, mis põhjustab aukude kahjustamist.

2. Mitmekihilise plaadi kaks auku kattuvad, näiteks üks auk on isolatsiooniplaat ja teine ​​auk on ühendusplaat (klapid), mida näidatakse pärast negatiivi tõmbamist isolatsiooniplaadina, mille tulemuseks on jäägid.

Iv. Ühepoolse keevitusplaadi ava seadistamine

1. Ühel keevitatud plaadil ei ole tavaliselt auke. Kui puurimist tuleb tähistada, peaks selle ava olema null.Kui arvväärtus on kujundatud, kuvatakse puuraugu andmete genereerimisel selles asukohas augu koordinaadid ja probleem ilmneb.

2. Ühepoolne keevitusplaat tuleb augu puurimisel spetsiaalselt tähistada.

Viiendaks - elektriline moodustis on lillekeevitusplaat ja ühendus

Pritsimisplaadina kujundatud energiaallika tõttu on moodustis vastupidine kujutisele prinditud tahvlil ja kõik ühendused on eraldusjooned, mille kujundaja peaks olema väga selge.Muide, siin tuleks muuseas hoolitseda mitme vooluallika komplekti või mitut tüüpi maapinna joonte joonistamise eest, et mitte jätta lünki, tekitada kahele toiteallika komplektile lühis ega tekitada vooluallikate blokaadi ühendus (nii et üks toiteallikate komplekt eraldatakse).

Joonistage täiteplokiga padi

Täiteploki joonistuspadi võib vooluringi kujundamisel läbida DRC kontrolli, kuid see ei sobi töötlemiseks. Seetõttu ei saa padja tüüp otseselt keevitustakistuse andmeid genereerida. Keevitusvoo rakendamisel kaetakse täiteploki piirkond keevitusvooga, mis põhjustab seadme keevitusraskusi.

Seitse, töötlemise taseme määratlus pole selge

1. Üksikpaneel on kujundatud ülemisele kihile. Kui positiivseid ja negatiivseid osi ei selgitata, võib paneel olla varustatud seadmetega ja seda pole lihtne keevitada.

2. Näiteks neljakihilise plaadi kujundamisel kasutatakse TOP MID1 ja MID2 Bottom neli kihti, kuid töötlemine ei asu sellises järjekorras, mis nõuab selgitust.

Kujunduses on liiga palju täiteplokke või väga õhukeste joontega täiteplokke

1. On olemas nähtus, et heledalt maalitud andmed kaovad, ja heledaks värvitud andmed on puudulikud.

2. Kuna täiteplokke tõmmatakse kergjooniste andmetöötluses rida-realt, on tekkivate kergjooniste andmete hulk üsna suur, mis suurendab andmetöötluse raskusi.

9. Pinnale kinnitatava seadme liimipadi on liiga lühike

See on sisse-välja testimiseks. Liiga tihedalt pinnale paigaldatavate seadmete puhul on kahe jala vahel suhteliselt vähe ruumi ja jooteplaat on samuti suhteliselt õhuke. Testnõelte paigaldamine peab olema risti (vasak ja parem).

Suurte alade võrede vahekaugus on liiga väike

Suures piirkonnas võrejoonte vaheline serv on liiga väike (vähem kui 0,3 mm). Trükitud tahvli valmistamisprotsessis kinnitatakse pärast renderdamisprotsessi tõenäoliselt tahvli külge paljud filmifragmendid, mille tulemuseks on katkendlikud jooned.