PCBA töötlemine ja ettevaatusabinõud

PCBA töötlemisprotsess hõlmab paljusid linke. Hea toote saamiseks tuleb kontrollida iga lüli kvaliteeti. Üldine PCBA koosneb: PCB trükkplaatide tootmine, komponentide hankimine ja kontrollimine, SMT kiipide töötlemine, pistikprogrammide töötlemine, programmi käivitamine, testimine, vananemine ja muud protsessid. Allpool selgitame hoolikalt punkte, mida tuleb igas lingis märkida.

1. PCB trükkplaatide tootmine

Pärast PCBA tellimuse saamist analüüsige Gerberi faili, pöörake tähelepanu PCB avade vahekauguse ja tahvli&# 39 kandevõime vahelisele seosele, et mitte põhjustada painutamist ega purunemist, ja kas juhtmestik arvestab võtmeteguritega nagu kõrgsagedusliku signaali häired ja takistus.

2. Komponentide hankimine ja kontrollimine

Komponentide hankimine nõuab ranget kanalikontrolli, ostmist suurtelt kaupmeestelt ja originaaltehastest ning 100 kasutatud materjalide ja võltsmaterjalide% -list kõrvaldamist. Lisaks seadke sissetulevate ülevaatuste spetsiaalsed positsioonid järgmiste punktide rangeks kontrollimiseks, veendumaks, et osades pole defekte.

PCB: keevitatakse uuesti jootmisahju temperatuurikatse, keelatakse lendav traat, kas auk on ummistunud või tindi lekkimine, kas tahvli pind on kõverdatud jne;

IC: kontrollige, kas traatvõrk vastab täielikult BOM-ile, ning hoidke ühtlast temperatuuri ja konstantset niiskust;

Muud tavaliselt kasutatavad materjalid: kontrollige siiditrükki, välimust, kasutuselevõtu mõõtmist jne. Kontrolliesemed viiakse läbi juhusliku kontrolli meetodil ja nende osakaal on tavaliselt 1-3%.

3. SMT kokkupanek ja töötlemine

Joogipasta trükkimine ja ahju temperatuuri tagasivoolu reguleerimine on võtmetähtsusega. Laserterasvõrgu kvaliteedi- ja protsessinõuded on väga olulised. PCB nõuete kohaselt peavad mõned terasest võrgusilma valmistamiseks vastavalt vajadusele suurendama või vähendama terasest võrgusilma auke või kasutama u-kujulisi auke. Ahju temperatuuri ja tagasijooksu jootmise kiiruse reguleerimine on kriitiline jootmise pasta sisseimbumise ja jootmise töökindluse jaoks ning seda saab juhtida vastavalt tavalistele SOP tööjuhenditele. Lisaks tuleks rangelt rakendada AOI-testimist, et minimeerida inimfaktorite kahjulikku mõju.

4. Kastke pistikprogrammide töötlemine

Sisestusprotsessis on võti lainete jootmise vormi kujundamisel. Kuidas kasutada hallituse abil parimate toodete saamist pärast ahju maksimaalselt, see on protsess, mida PE-de insenerid peavad pidevalt harjutama ja kogemusi kokku võtma.

5. Programmi põletamine

Eelmises DFM-i aruandes saavad kliendid soovitada seada PCB-le mõned proovipunktid, eesmärk on testida PCB- ja PCBA-vooluringi järjepidevust pärast kõigi komponentide jootmist. Kui teil on tingimused, võite paluda kliendil esitada programm, peamiselt põleti juhtimise integreeritud vooluahela kaudu (näiteks ST-LINK J-LINK jne), saate intuitiivsemalt testida erinevaid puutetundlikke käitumisfunktsioone, et muuta kogu PCBA testfunktsiooni terviklikkus.

6. PCBA tahvli test

PCBA testinõuetega tellimuste korral sisaldab peamise testi sisu IKT (vooluringi test), FCT (funktsionaalne test), põlemistesti (vananemiskatse), temperatuuri ja niiskuse test, languskatse jne. Kasutage ja koondage aruande andmed vastavalt kliendi vajadustele katseplaan.