Trükkvooluahela komponentide puhastamise tähtsus pärast jootmist

PCBA tootmisprotsess läbib mitu protsessi etappi ja iga protsessi etapp on erineval määral saastunud. Seetõttu jäävad PCBA pinnale mitmesugused sademed või lisandid, mis võivad vähendada toote toimivust või isegi põhjustada toote rikke. Näiteks elektrooniliste komponentide, jootepasta, kampolfluetkatse ja jootmise ajal pärast SMT töötlemist saadakse jääke, mis sisaldavad orgaaniliste hapete jääke ja ioone. Need orgaaniliste hapete jäägid söövitavad töödeldud PCBA või PCB trükkplaadi põhimikku. Elektriliste ioonide olemasolu võib põhjustada lühise ja põhjustada toote rikke.

Igapäevases elus pöörame SMT plaastrite töötlemisel tähelepanu igasugustele kvaliteedikontrollidele ja ignoreerime puhastusprotsessi pärast PCBA valmistamist, enamik ettevõtteid ei pööra puhastusprotsessile kuigi palju tähelepanu ja usuvad, et puhastamine ei ole peamine tehniline samm . Kliendipoolel pikka aega kasutatud probleemsete toodete eelpuhastusest põhjustatud ebaefektiivsus põhjustab aga palju tõrkeid ning toote hooldamine või tagasikutsumine põhjustab järsku tegevuskulude kasvu.

Ioonne ja mitteioonne saaste on alati olnud PCB ja PCBA olulised saasteallikad. Ioonilised saasteained sisenevad, puutuvad kokku keskkonna niiskusega ja pärast energeetikat toimub elektrokeemiline migratsioon ning moodustub dendriitiline struktuur, mille tulemuseks on madala takistusega tee, hävitades seega trükkplaadi PCBA funktsiooni. Mitteioonsed saasteained võivad tungida PCB isoleerkihti ja moodustada PCB pinnakihi alla kasvudendriite. Lisaks ioonsetele ja mitteioonsetele saasteainetele ja tahkete osakeste saasteainetele, nagu näiteks jootepallid, jootevanni ujukid, tolm, mustus jne, põhjustavad need saasteained madalamat jooteühenduse kvaliteeti, jooteliidete jääpurikad tekitavad poorsuse, lühise ja paljud muud. muude defektide nähtus.

Kuna Hiinas on&# 39 praegust SMT-plaastritöötlust, räbusti- või joodipastat üldiselt võimalik kasutada tagasivoolu jootmiseks ja lainejootmiseks. Need koosnevad peamiselt lahustitest, märgavatest ainetest, vaikudest, korrosiooni inhibiitoritest ja aktivaatoritest. Pärast keevitamist peavad olema termiliselt modifitseeritud tooted. Tootestruktuuri ebaõnnestumise analüüsi seisukohast on keevitamisjärgne jääk kõige olulisem sotsiaalse mõju tegur, mis mõjutab ettevõtte&# 39 toote ja teenuse kvaliteedijuhtimist. Vaiguvaiku jääk imab kergesti tolmu või lisandeid ja põhjustab resistentsuse järkjärgulist suurenemist. Rasketel juhtudel võib see põhjustada avatud vooluringi tõrke, nii et pärast keevitamist tuleb rangelt puhastada.

Kokkuvõtlikult võib öelda, et PCCBA puhastamine on väga oluline."" puhastamine; on oluline protsess, mis on otseselt seotud trükkplaadi kvaliteediga ja on hädavajalik.