Kodu / Teadmised / Asjade Internet / Sisu

Teadmised

Kõrge - usaldusväärsus PCBA järgmise - gen telekommunikatsioonisüsteemide jaoks

See kõrge - jõudlus, kõrge - tihedusaste on loodud vastama 5G võrkude, fiiberoptiliste terminalide, tugijaamade ja andmeedastusseadmete rangetele nõudmistele. Ehitatud keskendudes signaali terviklikkusele, soojushaldusele ja vankumatule töökindlusele, tagab meie PCBA sujuva andmevoo, minimaalse latentsuse ja maksimaalse tööaja. See on aluspõhimõtete komponent, mis annab originaalsetele maailmale ühendatud maailmale pakkuda OEM -e tugevat, skaleeritavat ja tulevast - korrektseid telekommunikatsioonilahendusi.

Küsi pakkumist

Kiire kohaletoimetamine
Kvaliteedi tagamine
24/7 klienditeenindus

Toote tutvustus

Peamised funktsioonid ja eelised:

Kõrge - sagedus ja kõrge - kiiruse kujundamine: optimeeritud paigutus ja materjalid (nt Rogers, FR - 4 kõrge- tg) signaali kadu minimeerimiseks, rist - vestlus ja elektromagnsist (emiin), mis on 8 {8}. Kiire digitaalsed rakendused (nt 5G MMWAVE, 10G+ optiline võrgustik).
Erakordne töökindlus ja pikaealisus: kasutab tööstus- ja autotööstuses - klassi komponente, mis on hinnatud pikendatud temperatuurivahemikud ja pidev töö. Toodetud rangete protsessikontrollidega, et tagada toodete pikaealisus, vähendades põldude tõrkemäärasid ja hoolduskulusid.
Täiustatud soojusjuhtimine: hõlmab selliseid disainifunktsioone nagu termilised viaid, manustatud jahutusradiaatorid ja lennukid soojuse tõhusaks hajumiseks kriitilistest komponentidest nagu FPGA -d, ASICS ja võimsusvõimendid, takistades ülekuumenemist ja tagades stabiilse jõudluse.
Kõrge - tiheduse integreerimine: kasutab HDI -d (kõrge - tihedusühendus) tehnoloogia ja peen - helikomponendid (BGAS, QFNS) funktsionaalsuse maksimeerimiseks kompaktse vormiteguri piires, mis on ülioluline ruumi {3- piiranguteks.
Range testimine ja vastavus: iga assamblee läbib põhjaliku testimise, sealhulgas - vooluahela testis (IKT), lendava sondi testi ja funktsionaalse testi (FCT), et kontrollida jõudlust spetsifikatsioonidega. Kavandatud järgima peamisi telekommunikatsiooni- ja ohutusstandardeid (nt TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS).
Skaleeritav ja kohandatav arhitektuur: pakutakse platvormina, mida saab kohandada konkreetsete funktsionaalsete nõuete järgi, sealhulgas spetsialiseeritud protsessorite (SOCS, FPGA) integreerimine, mälukonfiguratsioonid ja mitmesugused võrguliidese valikud (SFP+, QSFP, RJ45, Fiber Optic Transceivers).

Tehnilised spetsifikatsioonid:

Tahvli tüüp: multi - kiht (8-20+ kihid), hdi koos mikroviatega.
Alusmaterjal: kõrge - jõudlus fr - 4, halogeenivabad või spetsialiseeritud RF-laminaadid.
Võtmekomponendid: kõrged - kiiruseprotsessorid (käsi, x 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 mälu, välkmälu, PHY kiibide komplektid ja toitehaldus ICS (PMICS).
Liidesed: Ethernet (1G/10G/25G), SFP/SFP+ puurid, USB, PCIE, Serial (RS-232/485), sünkroonsed optilised võrgud (SONET/SDH) liidesed.
Töötemperatuur: -40 kraad +85 kraadi (laiendatud vahemik saadaval).
Viimistlus: suurejoonestatavuse ja pinna tasapinna jaoks elektroonise nikli keelekümbluse kuld (ENIG) või sukeldamise hõbe.

Rakendused:

See PCBA on mõeldud laiale hulgale telekommunikatsiooniseadmete jaoks, sealhulgas::