Millised on kvaliteediprobleemid, mis on kergesti põhjustatud trükkplaatide kiireloomulisest PCB-õigekeelsusest?

1: Padjakatte paksus ei ole piisav, mille tulemuseks on halb jootmine, ja paigaldatava komponendi padja pinnakatte paksus ei ole piisav. Kui tina paksus ei ole piisav, põhjustab see kõrgel temperatuuril sulamisel ebapiisavat tina ning komponenti ja padi ei saa hästi joota. Meie kogemus on see, et joote paksus padja pinnal peaks olema "100μ".　　2: Padja pind on määrdunud, põhjustades tinakihi imbumise ja plaadi pinna ei puhastata. Kui kuldplaat ei ole puhastusliini ületanud, põhjustab see padja pinnale lisandeid. Halb keevitamine.　　 3: Märja kile padi on nihestatud, põhjustades halba jootmist, ja märja kile padi, mis tuleb komponendile paigaldada, põhjustab ka halba jootmist.　　4: Padi on defektne, mistõttu komponent ei ole joodetud või ei ole joodetud kindlalt.

Trükkplaadi pcb õigekeelsus kiireloomuline

5: BGA padjad ei ole puhtalt välja töötatud, on märjad kiled või lisandid, mis põhjustavad jootmise kasutamisel vale jootmist. BGA pistikuava on väljaulatuv, põhjustades ebapiisavat kontakti BGA komponendi ja padja vahel ning seda on lihtne avada. BGA jootemask on liiga suur, mis põhjustab vase kokkupuudet BGA plaastri padja ja lühisega ühendatud ahelas.　　6: Positsioneerimisava ja mustri vaheline kaugus ei vasta nõuetele, põhjustades trükitud jootepasta kõrvalekaldumist ja lühist.　　7: Roheline õlisild tihedate IC-tihvtidega IC-padjakeste vahel on katki, mille tulemuseks on halb trükitud jootepasta ja lühis. IC-i kõrval asuvad pistikud on väljaulatuvad, põhjustades IC-i kinnitamata jätmise.　　 8: Margiauk üksuste vahel on katki ja jootepastat ei saa trükkida. Valele kahvliplaadile vastava identifitseerimisvalguse koha puurimine ja osade automaatne kinnitamine valesti, mille tulemuseks on jäätmed. NPTH augu teine puurimine põhjustab positsioneerimisavas suure kõrvalekalde ja viib trükitud jootepasta kõrvalekaldeni.　　9: Kerge koht (IC või BGA kõrval), mis peab olema tasane, matt ja mitte lõhestatud. Vastasel juhul ei suuda masin seda sujuvalt tuvastada ja see ei saa osi automaatselt kinnitada. Mobiiltelefoniplaadil ei ole lubatud nikli uuesti uputada, vastasel juhul on nikli paksus tõsiselt ebaühtlane. Mõjuta signaali.