Kolme tüüpi trükkplaadi süsteemi klassifikatsioon

Üks paneel

Ühepoolsed lauad

Nagu me varem mainisime, nimetatakse ühepoolset PCB-d ühepoolseks (ühepoolseks). Kuna ühepoolsetel plaatidel on ahela konstruktsioonile palju rangeid piiranguid (kuna on ainult üks külg, ei saa juhtmestikku ületada * ja see peab olema eraldi tee), nii et seda tüüpi plaati kasutavad ainult varased ahelad.

Topeltpaneel

Kahepoolsed lauad

Sellisel trükkplaadil on juhtmestik mõlemalt poolt. Kuid juhtmete kasutamiseks mõlemalt poolt peab kahe poole vahel olema õige vooluahela ühendus. Selliste ahelate vahelist "silda" nimetatakse viaks. Via on PCB-l väike auk, mis on täidetud või kaetud metalliga, mida saab ühendada mõlema poole juhtmetega. Kuna topeltpaneeli pindala on kaks korda suurem kui ühe paneeli pindala ja kuna juhtmestikku saab põimida (seda saab teisele küljele kerida), sobib see kasutamiseks ahelates, mis on keerulisemad kui üks paneel.

Mitmekihiline laud

[Mitmekihiline laud] Keerukamate rakendusnõuete jaoks saab ahela paigutada mitmekihilisse struktuuri ja kokku suruda ning iga kihi ahelate ühendamiseks on kihtide vahele paigutatud läbi augu ahelad.

Sisemine joon

Neljakihiline trükkplaat

Vaskfooliumi substraat lõigatakse kõigepealt töötlemiseks ja tootmiseks sobivaks suuruseks. Enne substraadi lamineerimist on tavaliselt vaja vaskfooliumi plaadi pinnal karestada harjamise, mikroetchingu jms abil ning seejärel kinnitada kuiva kile fotoresist sellele õige temperatuuri ja rõhuga. Kuivkile fotoresistiga substraat saadetakse UV-kiirguse masinale kokkupuuteks. Fotoresist läbib polümerisatsiooni filmi valgust edastavas piirkonnas pärast ultraviolettkiirguse kiiritamist (selle piirkonna kuivkilet mõjutavad hilisemad arengu- ja vase söövitusetapid. Hoidke seda söövitustakistusena) ja viige vooluahela pilt negatiivsel plaadil olevale kuivale kilefotoresistile. Pärast kile pinnal oleva kaitsekile rebimist kasutage kõigepealt naatriumkarbonaadi vesilahust, et arendada ja eemaldada valgustamata ala kile pinnal ning seejärel kasutada soolhappe ja vesinikperoksiidi segalahust, et korrodeerida ja eemaldada avatud vaskfoolium ahela moodustamiseks. Lõpuks pestakse hästi töötanud kuivkile fotoresist naatriumhüdroksiidi vesilahusega ära. Sisemiste trükkplaatide puhul, millel on rohkem kui kuus kihti (kaasa arvatud), kasutatakse automaatset positsioneerimismasinat, et purustada neetimisjooned vahekihtide ahelate joondamiseks. Mitmekihilised lauad

Juhtmega ala suurendamiseks kasutavad mitmekihilised plaadid rohkem ühe- või kahepoolseid juhtmestiku plaate. Mitmekihiline plaat kasutab mitut kahepoolset plaati ning iga plaadi vahele asetatakse isoleerkihi kiht ja seejärel liimitakse (pressitakse).

Plaadi kihtide arv tähendab, et on mitmeid sõltumatuid juhtmestiku kihte. Tavaliselt on kihtide arv ühtlane ja sisaldab kahte välimist kihti. Enamikul emaplaatidel on 4 kuni 8 kihti struktuuri, kuid tehniliselt on võimalik saavutada ligi 100 kihti PCB plaate. Enamik suuri superarvuteid kasutab üsna mitmekihilisi emaplaate, kuid kuna seda tüüpi arvuteid saab juba asendada paljude tavaliste arvutite klastritega, ei kasutata järk-järgult super-mitmekihilisi plaate. Kuna PCB kihid on tihedalt integreeritud, ei ole üldiselt tegelikku arvu lihtne näha, kuid kui vaatate tähelepanelikult emaplaati, võite seda näha.

Trükkplaatide automaatset avastamistehnoloogiat on rakendatud pinnakinnitustehnoloogia kasutuselevõtuga ning trükkplaatide pakenditihedus on kiiresti suurenenud. Seetõttu ei ole isegi madala tihedusega ja keskmise numbriga trükkplaatide automaatne tuvastamine mitte ainult põhi-, vaid ka ökonoomne. Keerulises trükkplaadi kontrollimises on kaks tavalist meetodit nõela katsemeetodi voodi ja topeltsond või lendava sondi katsemeetod.