Millised on SMT töötlemisprotsessid?

SMT plaastri töötlemise protsessi põhikomponendid on: jootepasta printimine, SPI, plaaster, esmase tüki kontroll, uuesti jootmine, AOI kontroll, röntgen, ümbertöötlemine ja puhastamine:

1. Jootepasta printimine: selle ülesandeks on trükkida jootevaba pasta trükkplaadi padjadele, et valmistuda komponentide keevitamiseks. Seadmena kasutatakse siidiprinterit, mis asub SMT tootmisliini esirinnas.
Nii jootepasta kui ka plaaster on tiksotroopsed ja viskoossusega. Kui jootepasta printer liigub teatud kiiruse ja nurga all ettepoole, avaldab see jootepastale teatud survet, surudes jootepasta kaabitsa ette veerema, tekitades surve, mis on vajalik jootepasta süstimiseks võrku või lekib. auk.
Jootepasta kleepuv hõõrdumine põhjustab jootepasta nihke kaabitsa ja jootepasta printeri šablooni ristmikul. Nihkejõud vähendab jootepasta viskoossust, mis soodustab jootepasta sujuvat süstimist terasvõrgu avause lekkeavasse.

2. SPI: SPI mängib märkimisväärset rolli kogu SMT plaastri töötlemises. See on täisautomaatne kontaktivaba mõõtmine, mida kasutatakse pärast jootepasta printerit ja enne plaastri masinat.
Tuginedes tehnilistele vahenditele, nagu struktureeritud valguse mõõtmine (peavool) või lasermõõtmine (mitte-mainstream), mõõdetakse pärast PCB printimist jootet 2D või 3D (mikronitaseme täpsus).
Struktureeritud valguse mõõtmise põhimõte: Kiire CCD-kaamera seatakse objekti vertikaalsuunas (PCB ja jootepasta) ning projektori abil valgustatakse objekti perioodiliselt muutuva triibulise valguse või piltidega ülevalt poolt. Kui PCB-l on kõrge komponent, jäädvustatakse aluspinna suhtes nihutatud triipude kujutis. Kasutades triangulatsiooni põhimõtet, teisendatakse nihke väärtus kõrguse väärtuseks.
Seega saab jootepasta defekti avastada õigeaegselt enne reflow-ahju jootmist, vältides nii palju kui võimalik kvalifitseerimata valmis PCBde tekkimist, mis on protsessi kvaliteedikontrolli meetod.

3. Kiibikinnitus: kiibikinnitus on konfigureeritud pärast SPI-d. See on seade, mis paigaldab paigalduspead liigutades täpselt pindpaigalduse komponendid PCB-alustele.

See on seade, mida kasutatakse komponentide kiireks ja ülitäpse paigutuse saavutamiseks. See on kõige kriitilisem ja keerulisem seade kogu SMT plaastri töötlemise ja tootmises.

4. Esimese artikli detektor: see on masin, mida kasutatakse SMT esimese artikli kontrollimiseks. Selle seadme põhimõte on luua kontrolliprogramm automaatselt, integreerides BOM-tabeli, koordinaadid ja kõrglahutusega skannitud PCBA esimese artikli kujutised esimeseks artikliks, kontrollides kiiresti ja täpselt plaastri töötlemise komponente ning määrates automaatselt kindlaks. tulemuste põhjal koostada esimese artikli aruanne, et parandada tootmise tõhusust ja võimsust ning tõhustada kvaliteedikontrolli.

5. Reflow jootmine: Reflow jootmise eesmärk on sulatada uuesti PCB padjale eelnevalt eraldatud jootepasta, et saavutada mehaaniline ja elektriline ühendus pinnakoostu plaastri töötlemise komponendi jooteotsa või tihvti ja PCB padja vahel.
Reflow-jootmisprotsessis kasutatav reflow-jootmismasin on SMT tootmisliini lõpus.

6. AOI: skaneeriva kujutise moodustamisel kasutatakse valguse peegeldusprintsiipi ning vase ja erineva valguse peegeldusvõimega substraadi omadusi. Standardpilti võrreldakse tegeliku tahvlikihi kujutisega, analüüsitakse ja hinnatakse, kas kontrollitav objekt on korras.

7. Röntgenikiirgus: röntgenikiirguse kontrollseade tungib röntgenikiirte kaudu kontrollitavasse PCBA-sse ja kaardistab seejärel pildidetektorile röntgenpildi.
Pildi kvaliteedi määravad peamiselt eraldusvõime ja kontrastsus.
Need seadmed paigutatakse tavaliselt SMT töökojas eraldi ruumi.

8. Ümbertöötamine: AOI tuvastatud halbade jooteühendustega PCB plaadi parandamiseks.
Tööriistadeks on jootekolb, kuumaõhupüstol jne.
Ümbertöötamise asend konfigureeritakse tootmisliini mis tahes asendis.

9. Puhastamine: puhastamine on mõeldud peamiselt plaastriga töödeldud PCBA-plaadi räbusti jooteräbu eemaldamiseks.
Seadmena kasutatakse puhastusmasinat, mis on fikseeritud võrguühenduseta tagaosa või pakendi külge.